AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。AEC QAEC汽车电子委员会，由美国三大汽车公（Chrysler / Ford / GM）联合发起，并于1994年创立，会员分布于全球车厂、汽车电子和元器件厂商，为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子协会（AEC）。虽然不是强制性的认证制度，但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准，符合AEC-Q标准要求已成车规器件可靠性的重要判断准则。
伴随着汽车产业的发展，国内车电企业的份额有望持续提升。随着燃油车向电动汽车需求的快速转变，带动车用元器件高速增长。与此同时，在芯片国产化的大背景下，随着国内车用元器件的兴起，车用电子元器件对可靠性的要求也越来越高。作为车规器件可靠性的验证门槛，AEC-Q系列可靠性验证越来越受到关注。
车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分离元器件)、AEC-Q102(离散光电元器件)、AEC-Q103(压力传感器/麦克风) 、AEC-Q104(多芯片模组)、AEC-Q200(被动元器件)。其测试条件虽然比消费型芯片规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主，另外加入特殊规格，例如电磁兼容性(EMC)验证。
AEC-Q100：
基于失效机理的车用集成电路应力测试认证
适用产品：控制类芯片、传感器类芯片、存储类芯片、电源管理类芯片等
AEC-Q101：
基于失效机理的车用分立半导体应力测试认证
适用产品：晶体管、晶闸管、整流器、MOSFET、IGBT等
AEC-Q102：
基于失效机理的光电半导体应力测试认证
适用产品：LED、Laser、Phototransistor、Photodiode
AEC-Q103：
基于失效机理的车用微机电系统（MEMS）应力测试认证
适用产品：MEMS压力传感器、MEMS麦克风
AEC-Q104：
基于失效机理的车用多芯片模块（MCM）应力测试认证
适用产品：直接焊接到印刷电路板组件上的多芯片模组(MCM)
AEC-Q200：
基于失效机理的车用被动器件应力测试认证
适用产品：电阻器、电容器、电感器、滤波器、晶振等
1、AEC Q100——是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，由AEC委员会制定，适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准，是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。
首版于1995年发行，并持续更新到2014年的 H 版本，也是目前沿用的标准。AEC Q100标准是芯片产品（依产品类型、封装形貌及取样数量的要求）执行并通过的必要测试项目。
2、AEC Q101是基于失效机理的离散半导体元件应力测试鉴定，由AEC委员会制定，适用于车用离散半导体元件的综合可靠性测试认证标准，是离散半导体元件应用于汽车领域的基本门槛。
首版于1996年发行，并持续更新到2021年的E版本，也是目前沿用的最 新标准。AEC Q101标准是离散半导体元件（依产品类型、封装形貌及取样数量的要求）执行并通过的要测试项目。
3、AEC-Q102——AEC（汽车电子委员会）于2017年3月正式发表 AEC-Q102 REV 标准，此规范主要为离散光电组件产品进入车用市场制定的判断标准，同时也是目前针对车用LED通用的国际标准。
其验证包含实验样品数量的重新定义、LEDTj (Junction Temperature)控制的方式、气体腐蚀的增加等，每项都是针车用 LED 所可能遭遇的环境来设计，以保护行车时的安全性。
LED光源在汽车的应用越来越广，车灯照明、激光雷达、智能系统、盲点侦测等应用都需要高品质的LED，也因此众多 LED 元组件供货商积极布局车用 LED 领域。但如何让其LED产品在车电市场中占有一席之地，通过 AEC-Q102 验证是最重要的通行证之一。
4、AEC Q103——是汽车电子委员会（AEC）根据车载MEMS特性制定出的检测标准，由于之前MEMS微机电系统做车规认证一直是参照AEC-Q100，此次制定的标准无疑是为行业提供了更具针对性的要求，对于MEMS做车规级认证也更加合理。AEC Q103标准是车载MEMS元件（依产品类型、封装形貌及取样数量的要求）执行并通过的必要测试项目，该测试要求0失效方可得到认可。
5、AEC-Q104——规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
6、AEC Q200——2023年3月20日，AEC发布了最 新的无源元件测试认证标准：AEC - Q200 - Rev E：STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS。
新标准有两大改变：
一、适用产品由原来的14种产品改为了16种产品，增加了铌电容器、保险丝、超级电容器、微调电阻器等产品。
二、根据产品尺寸重新定义测试样品数量，新标准按照<10cm3、10cm3≤x≤330cm3、＞330cm3三种规格确认测试样品数量，尺寸越大需要的样品数量越少，以温度循环为例，产品规格<10cm3需要77个样品，产品规格10cm3≤x≤330cm3需要26个样品，产品规格＞330cm3仅需要10个样品。
加速环境应力测试：
高加速应力测试（HAST）、温度循环（TC）、功率温度循环（PTC）、高温存储寿命（HTSL）
加速寿命测试：
高温工作寿命（HTOL）、早期失效率（ELFR）、数据保持耐久（EDR）
封装组装可靠性验证：
推拉力测试(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性（SD）、物理尺寸量测（PD）、锡球剪切（SBS）、凸点推力(BST)
电气特性测试：
静电放电（ESD：HBM/CDM）、闩锁（LU）、电磁兼容（EMC）、短路特性（SC）、无铅（LF）
机械可靠性测试：
机械冲击（MS）、变频振动（VFV）、恒加速（CA）、跌落（DROP）、盖板扭力（LT）、晶圆剪切（DS）、内部水汽含量（IWV）、粗/细漏测试（GFL）
模组板级可靠性测试：
板级可靠性测试（BLR）、低温存储寿命（LTSL）、启动和温度步进（STEP）、破坏性分析（DPA）、X射线检测（X-RAY）、超声波扫描（AM）
AEC-Q100：适用于各类集成电路芯片；
AEC-Q101：适用于BJT、MOSFET、IGBT、Diodes、 Rectifier、Zeners、PIN、Varactors等分立器件；
AEC-Q102: 适用于LEDs、Optocoupler、Photodiodes、 Phototransistors等光器件；
AEC-Q103:适用于压力传感器、麦克风等MEMS器件；
AEC-Q104:适用于各类多芯片组件MCM；
AEC-Q200: 适用于各类电容器、电阻器、电感器、变压器、 阻容⽹络、保险丝等元件。
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