半导体检测是贯穿芯片设计、制造、封装、测试全流程的关键技术服务，通过专业设备与标准化方案，评估半导体材料、晶圆、芯片及器件的电学性能、物理特性与可靠性，是保障芯片良率、性能稳定及产品合规的核心支撑。
核心检测覆盖四大关键品类：
材料级检测针对硅片、光刻胶等原材料，监测杂质含量、晶体缺陷等指标，保障晶圆制造基础质量，服务于材料入厂验证与质控。
晶圆级检测聚焦前道工序，开展缺陷检测（光刻缺陷、颗粒污染等）、电学参数测试（漏电电流等）及薄膜特性分析，助力制程优化与良率提升。
芯片级检测含晶圆探针测试（CP 测试，切割前筛选不合格芯片）和成品测试（FT 测试，检测封装后芯片功能、速度等），覆盖量产出货与集成验证场景。
可靠性检测模拟极端环境，通过高低温循环、静电放电等测试，评估长期稳定性，满足汽车电子等高端领域要求。
关键指标与标准体系明确：
电学性能核心关注导通电阻、击穿电压等，参考 JEDEC、AEC-Q100（汽车级）等标准；
物理特性聚焦芯片尺寸、封装密封性等，依据 SEMI、IPC 标准；
可靠性以平均无故障时间、温湿度偏置寿命为核心，遵循 MIL-STD（军工级）、IEC 等规范。
核心优势：
对制造端，前道检测及时发现缺陷，降低后续成本，提升晶圆厂与封测厂良率；
对设计端，验证芯片是否符合设计要求，保障终端产品稳定运行，同时通过失效分析定位故障，支撑产品迭代。
对市场端，提供符合国际标准的检测报告，助力产品通过汽车、医疗等高端市场准入审核。
标准化流程确保检测精准高效：
先结合产品类型与应用领域定制检测方案；再对样品清洗、切割等预处理，适配检测设备要求；
随后利用探针台、扫描电子显微镜等专业设备开展测试；最终输出含数据、分析及合规判定的报告，支持质量追溯与改进。
华威达配备资深团队，提供从材料到成品的全链条解决方案，为半导体产业高质量发展提供关键保障。
